希尔硅晶片线切割后清洗剂由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂,针对硅晶片切割后抛光后残留的硅粉、残胶,氧化物和油污特别研制。清洗后晶片表面无白班,花斑、腐蚀等不良,适用于各种半导体硅片与硅晶片切割后清洗。
应用领域:主要用于太阳能电池硅晶片切割加工后的清洗,以及半导体芯片、晶圆切割后的清洗。
139-2572-1791
√ 专用于硅晶片材质,洁净度高
√ 清洗后表面无花斑,无白斑
√ 清洗效果好,无残留,不影响导电性能
√ 原液浓度高,槽液寿命长,可循环使用
√ 水基安全,低泡型,易漂洗,无残留
√ 符合voc指标要求和欧盟RoHS认证
专用硅晶片清洗 无花斑白斑 易漂洗 环保无味不伤手
外观 | 无色至微黄色液体 | 密度 | 1.00-1.10g/L |
pH | 10.0-11.5(工作液) | 安全 | 不可燃,无腐蚀 |
环保 | 无磷,不含卤素,符合欧盟RoHS要求 |
恒温清洗/超声波清洗/平面线清洗
按比例稀释成工作液后,加热至40-60度,超声波清洗4-6分钟。对于重污垢工件,延长清洗时间或使用多槽多次方式彻底清洗干净。
1、定期检查槽液温度、液位,及时补水及相应比例补加原液。
2、按规定时间定期更换槽液。
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