希尔硅晶片除胶剂由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂,针对去除硅晶片切割工艺的胶粘合剂特别研制。具有除胶速度快,除胶彻底,工作温度低等优点。
应用领域:专适用于太阳能电池硅晶片切割加工后除胶,也可用于芯片除胶。
139-2572-1791
√ 专用于硅晶片除胶,除胶快
√ 表面无花斑,无白斑缺陷
√ 槽液使用寿命长,易维护,不漂油,不返沾油污
√ 无残留,易漂洗
√ 低气味,不腐蚀,无毒,无污染
√ 符合欧盟RoHS认证要求
除胶快 不腐蚀 易漂洗 环保无味不伤手
外观 | 无色至微黄色液体 | 密度 | 1.00~1.10g/L |
pH | 4.0-6.0(工作液) | 安全 | 不可燃,无腐蚀 |
环保 | 无磷,不含卤素,符合欧盟RoHS要求 |
恒温浸泡清洗
按比例稀释成工作液后,加热至40-60度,浸泡4-6分钟。对于重污垢工件,延长清洗时间或使用多槽多次方式彻底清洗干净。
1、定期检查槽液温度、液位,及时补水及相应比例补加原液。
2、按规定时间定期更换槽液。
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