在电路板生产制作过程中，焊接是不可缺少的重要工序。使用助焊剂焊接后，经常会产生一些残留物附着在电路板表面。这些残留物随着时间推移逐渐硬化，不仅影响电路板外观，还可能形成金属卤酸盐等腐蚀物，造成电路短路、信号干扰，甚至损坏元器件，严重影响电路板的性能和使用寿命。因此，在电路板加工完成后，使用助焊剂清洗剂去除这些焊接残留物是非常有必要的。

目前工厂比较常用的清洗剂清洗助焊剂有酒精，丙酮，乙醇等但都是可燃的产品，都是不可以大规模使用。因此，使用半水基、全水基方式来替代传统洗板水的工艺，已经形成了全新的材料和工艺形式，满足产业界对电子电路板组件产品清洗的工艺要求。水基清洗剂具有安全性高，环保特征好，能彻底清除残留物，所有污染物都可以在可控的范围内进行控制和实现环保特征，甚至还大大降低了生产成本，业内已被越来越多的应用于电路板组件制程中。用超声波或喷淋清洗助焊剂残留的污垢，保证了 PCBA电路板的元器件安全可靠性和性能稳定。随着产业设备的发展，利用超声波清洗设备结合洗板水的清洗，是成功的PCBA清洗方案。

水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、烘干三个工序。先用浓度为10%-20%的水基清洗剂配合清洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水(DI水)进行2-3次漂洗，后进行热风吹干，一般建议用设备烘干，温度一般(50-60度)，时间大概(5-10分钟)。

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